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道通科技融资融券信息显示，2023年6月12日融资净买入865.76万元；融资余额2.41亿元，较前一日增加3.73%。

融资方面，当日融资买入2958.22万元，融资偿还2092.46万元，融资净买入865.76万元，连续4日净买入累计1360.97万元。融券方面，融券卖出6.77万股，融券偿还4万股，融券余量60.87万股，融券余额1892.99万元。融资融券余额合计2.6亿元。

道通科技融资融券交易明细（06-12）

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